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协昌科技董秘回复：公司的募投项目之一为功率芯片封装测试生产线建设项目，目前仍在有序推进中

来源：证券之星
时间：2023-08-31 16:46:24

(资料图片)

协昌科技(301418)08月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好！贵公司在先进封装方面有何布局及技术储备？谢谢！

协昌科技董秘：尊敬的投资者，您好，公司的募投项目之一为功率芯片封装测试生产线建设项目，目前仍在有序推进中，项目的实施有利于实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸，进一步降低生产成本、提升产品工艺、保障产品品质和缩短交货周期，更好地满足不断增长的市场需求，提高公司市场竞争力。公司将根据自身发展战略积极关注，感谢您的建议。

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